Tin tức › Hệ thống máy tính & chip
Hệ thống máy tính & chipWinbond ra mắt CUBE-Lite: bộ nhớ bán tuỳ biến 8 GB/s ở khoảng 70 mW cho edge AI
Theo thông cáo của Winbond (4/11/2026), CUBE-Lite là giải pháp bộ nhớ bán tuỳ biến xây trên nền tảng CUBE, dành cho các hệ thống AI nhúng như AI-ISP, thiết bị đeo và thiết kế dùng MCU. Winbond cho biết CUBE-Lite đạt băng thông tới 8 GB/s ở khoảng 70 mW, hiệu suất năng lượng khoảng 1 pJ/bit và độ trễ truy cập khoảng 20 ns. Mục tiêu ban đầu là thị giác biên công suất thấp và hệ thống AI chạy Micro Linux. Sản phẩm đang trong giai đoạn kiểm định, dự kiến sản xuất hàng loạt trong nửa đầu năm 2027.
Nguồn: Winbond
Cần công cụ AI theo yêu cầu?
Mô tả ngắn yêu cầu của bạn; bạn sẽ nhận câu hỏi làm rõ và đề xuất phạm vi trước khi bắt đầu.
Tin liên quan
Hệ thống máy tính & chip · 2026-11-03
Qualcomm xác nhận silicon HBC đầu tiên: băng thông bộ nhớ gấp 18 lần LPDDR
AI & LLM · 2026-11-04
Tencent ra mắt Hy4: lần đầu có thị giác và điều khiển máy tính, nhắm tới nhóm mô hình mở mạnh nhất
IoT & AIoT · 2026-11-03