Tin tức › Hệ thống máy tính & chip
Hệ thống máy tính & chipQualcomm xác nhận silicon HBC đầu tiên: băng thông bộ nhớ gấp 18 lần LPDDR
Theo Futurum, Qualcomm đã kiểm chứng trong phòng lab công nghệ High Bandwidth Compute (HBC): một mẫu DRAM xếp hai lớp gắn trên die tính toán đo được băng thông gấp 18 lần LPDDR và hiệu quả băng thông/watt gấp 5 lần HBM4. Qualcomm chưa công bố workload, mô hình hay độ chính xác dùng khi đo. Dragonfly AI250 (nền tảng đầu tiên dùng HBC) dự kiến gửi mẫu cho khách hàng trong nửa đầu 2027.
Nguồn: Futurum Group
Cần công cụ AI theo yêu cầu?
Mô tả ngắn yêu cầu của bạn; bạn sẽ nhận câu hỏi làm rõ và đề xuất phạm vi trước khi bắt đầu.
Tin liên quan
Hệ thống máy tính & chip · 2026-11-04
Winbond ra mắt CUBE-Lite: bộ nhớ bán tuỳ biến 8 GB/s ở khoảng 70 mW cho edge AI
AI & LLM · 2026-11-04
Tencent ra mắt Hy4: lần đầu có thị giác và điều khiển máy tính, nhắm tới nhóm mô hình mở mạnh nhất
IoT & AIoT · 2026-11-03